SEICA Next Series FIREFLY
Lutowanie selektywne przy użyciu lasera jest alternatywą dla konwencjonalnych metod, wykorzystującą moc, precyzję i energooszczędność urządzeń laserowych.
Laser wykorzystany w SEICA FireFly Next Series do lutowania selektywnego pozwala na dynamiczne dostosowanie mocy potrzebnej w każdym punkcie, w taki sposób, żeby ograniczyć straty energii i nie rozgrzewać obszarów poza padami lutowniczymi. Ponieważ laser nie posiada bezwładności termicznej, temperatura lutowania jest regulowana w czasie rzeczywistym, co pozwala na uzyskanie optymalnego profilu temperatury lutowania dla każdego odrębnego punktu.
Dzięki unikalnemu kształtowi promienia laserowego (donut – pączek z dziurką), w trakcie lutowania nie dochodzi do nadmiernego rozgrzewania komponentów na płytce, co zapobiega ewentualnym uszkodzeniom elementów.
Laser jest gotowy do użycia natychmiast po włączeniu, unikamy strat energii na rozgrzanie oraz strat czasu w procesie produkcyjnym. Zużycie energii przy maksymalnej mocy 2,5 kW na godzinę jest wyjątkowo niskie w porównaniu urządzeń do lutowania selektywnego, wykorzystujących konwencjonalne metody.
FireFly Next Series występuje w dwóch opcjach:
- BOTTOM (B60) – proces lutowania jest prowadzony pod płytką
- TOP (T60) – proces lutowania jest prowadzany nad płytką – to rozwiązanie pozwala wstawić urządzenie w linii produkcyjnej
FireFly Next Series:
- Może być zamontowany w dowolnej linii produkcyjnej, również tam, gdzie łączy się procesy lutowania ołowiowego i bezołowiowego
- Intuicyjne oprogramowanie z graficznym interface’m pozwala na szybką i prostą obsługę. Software generuje automatyczny program lutowniczy po imporcie danych z CAD-a
- Rejestracja profili termicznych dla każdego punktu oraz rejestracja wideo procesu lutowania
- Przyjazny dla środowiska – niskie zużycie energii, nie wymaga azotu, nie wymaga utylizacji odpadów polutowniczych
- Gotowy na INDUSTRY 4.0
Laser: dioda półprzewodnikowa
Moc lasera: 30,6 W
Wielkość spotu lutownia (donut – bez grzania w środku spotu): 0,2 – 4 mm (opcjonalnie)
Żywotność głowicy laserowej: 20000 godzin przy maksymalnej mocy
Średnica drutu lutowniczego: 0,75 mm (opcjonalnie 0,5 – 1 mm)
Waga szpuli: max 0,5 kg
Szybkość poboru drutu: 1 – 20 mm/s
Szybkość lutowania: 0,8 – 1,2 s na punkt
Minimalna wydajność wyciągu: 230 mᵌ/h
Minimalna wielkość płytki: 40 – 60 mm
Maksymalna wielkość płytki: 508 – 406 mm
Maksymalna grubość płytki: 5 mm
Margines dla transportu: 3 mm
Szybkość transportu: 5 – 30 m/min
Interface: SMEMA
Interface użytkownika: komputer PC/Windows 10
Maksymalny pobór mocy: 2,5kW
