Automaty do wirebondingu FK DELVOTEC
Wirebonding w branży elektronicznej jest wykorzystywany do wykonywania trwałych połączeń między układami scalonymi, a jego obudową do łączenia układów scalonych z innymi komponentami elektronicznymi lub padami, a także do łączenia ze sobą płytek PCB. Jednym ze światowych liderów w zakresie urządzeń do wirebondingu jest firma F & K Delvotec, od początku swojej działalności wyznaczająca kierunek rozwoju i standardy w urządzeniach do bondingu.
F&K Delvotec koncentruje się na dostarczaniu rozwiązań, które spełniają najwyższe standardy jakości i wydajności. Urządzenia tej firmy są wykorzystywane m.in. w produkcji elektroniki samochodowej, medycznej, przemysłowej oraz konsumenckiej. Posiadając ponad 40 patentów i współpracując z czołowymi producentami z branży elektronicznej F & K Delvotec wciąż udoskonala swoje rozwiązania i wprowadza nowe, które będą odpowiadać wymaganiom współczesnej produkcji. Dzięki ciągłemu rozwojowi technologicznemu każdy wyprodukowany przez F&K Delvotec wire bonder wdrożony w linii produkcyjnej ułatwia automatyzację procesów i poprawę wydajność produkcji przy jednoczesnej redukcji kosztów.
Urządzenia FK Delvotec w ofercie PB Technik
F & K Delvotec to producent szerokiej gamy urządzeń do wire bondingu, które znajdują zastosowanie w różnych gałęziach przemysłu elektronicznego. Obejmują one zarówno urządzenia do cienkich (fine bonding wires), jak i grubych drutów (thick bonding wires), a także zaawansowane systemy do bondingu laserowego. Rozwiązania te charakteryzują się bardzo wysoką precyzją i niezawodnością.
Dostępne w bieżącej ofercie PB Technik automaty i rozwiązania półautomatyczne do wire bondingu firmy F&K Delvotec sprostają zapotrzebowaniu produkcyjnemu zarówno w przypadku krótkich serii, jak i masowej produkcji. Technologia wirebondingu w urządzeniach F & K Delvotec opiera się na innowacyjnych głowicach, wysoce precyzyjnych silnikach oraz kontroli procesu, dzięki której uzyskuje się najwyższą możliwą jakość finalnego produktu.
Technologia wire bondingu laserowego opracowana przez F & K Delvotec, stanowi przełom w dziedzinie wykonywania połączeń elektronicznych. Wykorzystanie lasera pozwala na precyzyjne i trwałe łączenie nawet niewielkich komponentów, co jest szczególnie istotne w kontekście nieustannie postępującej miniaturyzacji elementów montowanych na płytkach PCB. Z tego względu automaty do wire bondingu laserowego F & K Delvotec znajdują często zastosowanie w produkcji skomplikowanych, zaawansowanych technologicznie i konstrukcyjnie zespołów elektronicznych, takich jak czujniki, układy scalone czy moduły LED.
PB Technik - innowacyjne rozwiązania półautomatyczne i automaty do wirebondingu
Uważna, wnikliwa analiza najnowszych trendów w branży elektronicznej oraz bogate doświadczenie, zdobywane nieprzerwanie od 1991 roku to podstawy, na których tworzymy unikalną ofertę dla klientów PB Technik. Dostępne są w niej wyłącznie najnowocześniejsze rozwiązania i urządzenia dla producentów elektroniki. Asortyment ten stale aktualizujemy i rozszerzamy, dzięki czemu zawsze w optymalny sposób odpowiada na potrzeby oraz oczekiwania naszych klientów i pozostaje atrakcyjny cenowo. Automaty do wirebondingu firmy F & K Delvotec stanowią jedynie część oferty PB Technik.