Urządzenia do wire bondingu

Założona w 1978 roku firma F & K Delvotec od początku swojej działalności wyznacza kierunek rozwoju w urządzeniach do bondingu. Posiadając ponad 40 patentów i współpracując z czołowymi producentami z branży elektronicznej F & K Delvotec wciąż udoskonala swoje rozwiązania i wprowadza nowe, które będą odpowiadać wymaganiom współczesnej produkcji.

Automaty i rozwiązania półautomatyczne do wire bondingu sprostają zapotrzebowaniu produkcyjnemu zarówno w przypadku krótkich serii, jak i masowej produkcji. Technologia bondingu w maszynach F & K Delvotec opiera się na innowacyjnych głowicach, wysoce precyzyjnych silnikach oraz kontroli procesu, dzięki której uzyskuje się najwyższą możliwą jakość finalnego produktu.

Nowością, opatentowaną przez F & K Delvotec są automaty do bondingu laserowego, w których laser wykorzystywany jest do mocowania przewodów za pomocą mikrospawów.