Inline X-ray 3D iX7059

Automat VISCOM iX7059 to nowa jakość w dziedzinie inspekcji X-Ray. Wykorzystanie w obrazowaniu technik 3D, szybki czas cyklu, 100% dokładność oraz działanie w linii produkcyjnej pozwalają na precyzyjną inspekcję płytek o gęstym upakowaniu komponentów i płytek montowanych dwustronnie. Dodatkowo automat iX7059 można wyposażyć w opcję dla długich płytek PCB, co pozwala na automatyczną inspekcję m.in. płytek LED, elektroniki 5G itp.

Zastosowanie lamp rentgenowskich o dużej mocy, w połączeniu z innowacyjnymi rozwiązaniami z zakresu przechwytywania obrazu 3D pozwala na inspekcję punktów lutowniczych, które są ukryte pod komponentami lub za komponentami o różnej wysokości. Technika ta pozwala na wykrywanie 100% błędów w lutowaniu koponentów takich, jak BGA, czy QFP.

Zintegrowane oprogramowanie, które może korzystać z dowolnych bibliotek zewnętrznych przyspiesza inspekcję i pozwala na rejestrację pozyskanych danych w systemach traceability.

iX7059:

• innowacyjny system inspekcji X-Ray 3D in-line
• lampy o mocy 130 kV lub 160 kV
• możliwość inspekcji płytek PCB o długości do 1600 mm
• zinegrowana weryfikacja błędów
• realizacja strategii "zero defect"
• wyjątkowo łatwe programowanie

• PDFPobierz broszurę
  PDF - 3.27 MB

VISCOM iX7059 AXI 3D:

Wymiary (szerokość x wysokość x głębokość): 1493 x 1654 x 2207 mm

Lampa RTG: mikrofocus, 130 kV, opcjonalnie do 180 kV

Detektor: Flat Panel (FPD) z 14-bitową skalą szarości

Rozdzielczość: 8,5 - 25 µm/piksel (w zależności od rozmiaru detektora)

Konfiguracja: 1 detektor FPD na stole X/Y, 5 stałych detektorów FPD

Metody inspekcji: 2D, 2,5D, 3D X-Ray

Maksymalny rozmiar płytki: 610 x 600 mm, opcjonalnie do 1600 x 660 mm

Inspekcja - punkty lutownicze: widoczne i ukryte

Analiza obrazu i wykrywanie błędów:

• spoiwo lutownicze: pustki powietrzne, brak spoiwa, mostkowanie, rozbryzg/kulki spoiwa, brak zwilżenia, zanieczyszczenia, niezadowalający kształt, wysokość pinów  THT
• komponenty: obecność/brak, niewłaściwy komponent, zniszczony komponent, uniesiony komponent (tombstoning), polaryzacja, rotacja