3D AOI Bottom do THT/SMD

VISCOM S3016 ultra 3D AOI to zaawansowany automat do inspekcji spodów płytek pozwalający na kontrolę komponentów THT oraz lutów na nich, komponentów typu press-fit i komponentów SMD. S3016 ultra 3D AOI wyposażony jest w innowacyjny, bezcieniowy system kamer 3D XM pozwalający na przechwytywanie obrazów 2D, 2,5D i 3D w wyjątkowo krótkim czasie i wykrywanie błędów z niemal 100% dokładnością. Obrazy analizowane są w czasie rzeczywistym, a w przypadku wykrycia błędu automat nie przerywa pracy w czasie wyświetlania podglądu dla operatora.

Automat S3016 ultra 3D AOI wyposażony jest w elastyczny system oświetlenia płytek, łatwy do optymalnego dopasowania do sprawdzanych produktów. Opcjonalnie urządzenie można wyposażyć w różne warianty transportu, w tym w transport zwrotny lub do długich płytek PCB.

Dedykowane oprogramowanie pozwala na precyzyjną analizę obrazu, integrację z zewnętrznymi bibliotekami, programowanie off-line oraz integrację z systemami traceability.

S3016 ultra 3D AOI:

• maksymalna wydajność dzięki innowacyjnemu systemowi kamer 3D XM
• kamera ortogonalna do przechwytywania obrazu bez zniekształceń i elastyczny system oświetlenia do inspekcji bezcieniowej
• szeroki zakres sprawdzanych i analizowanych obiektów
• szeroki wybór transportów, w tym transport zwrotny i transport długich płytek
• łatwe i intuicyjne oprogramowanie Viscom, niewymagające długotrwałego szkolenia użytkownika
• maksymalna efektywność w wykrywaniu błędów
• kompleksowe śledzenie procesu

• PDFPobierz broszurę
  PDF - 664.59 KB

VISCOM S3016 ultra 3D AOI:

Wymiary (szerokość x wysokość x głębokość): 1094 x 1620 x 1692 mm

Kamera 3D - rozdzielczość: 0,5 µm

Kamera 3D - zasięg: do 30 mm

Kamera ortogonalna - rozdzielczość: 16 µm

Kamera ortogonalna - pole widzenia: 50 x 50 mm

Metody inspekcji: 2D, 2,5D, 3D AOI

Szybkość inspekcji: do 65 cm²/s

Maksymalny rozmiar płytki: 520 x 550 mm

Minimalna szerokość płytki: 70 mm

Inspekcja - komponenty: THT, press-fit, SMD

Inspekcja - punkty lutownicze: po lutowaniu na fali i po lutowaniu selektywnym

Analiza obrazu i wykrywanie błędów:

SMD: obecność/brak, pozycja, rotacja, wysokość komponentu, polaryzacja, pominięty lut, defekty lutowania, uniesiony komponent (tombstoning), mostkowanie

THT: obecność/brak, pozycja, pominięty lut, defekty lutowania, mostkowanie, wysokość pinu, brak zwilżenia na nóżkach/punktach lutowniczych, zalane otwory

Opcjonalnie: analiza wolnego obszaru, analiza pierścienia kolorów, rozpylenie kulek lutowniczych i inne