3D AOI iS6059 Double-Sided Inspection

Innowacyjny automat do pracy w linii produkcyjnej VISCOM 3D AOI iS6059 Double -Sided PCB Inspection pozwala na równoczesną, precyzyjną i bezbłędną kontrolę montażu komponentów THT, SMD, press-fit itp. na obu powierzchniach płytki PCB. Praca w trybach 2D, 2,5D i 3D pozwala na ocenę pozycjonowania komponentów oraz połączeń lutowanych. Wszechstronność automatu do inspekcji optycznej 3D AOI iS6059 Double-Sided Inspection łączy się z niespotykaną na rynku przepustowością, co pozwala na pracę linii produkcyjnych bez opóźnień nawet przy dużych wolumenach.

VISCOM 3D AOI iS6059 Double-Sided Inspection:

• koncepcyjne wykorzystanie dwóch modułów 3D XM do równoczesnej inspekcji optycznej po obu stronach płytki PCB
• unikalny system bezcieniowy
• zweryfikowana bezbłędna efektywność
• szeroki zakres inspekcji
• proste i intuicyjne oprogramowanie
• minimalizacja czasu inspekcji
• Industry 4.0 Ready

• PDFPobierz broszurę
  PDF - 1.11 MB

VISCOM 3D AOI iS6059 Double-Sided Inspection:

Wymiary (szerokość x wysokość x głębokość): 997 x 1756 x 1753 mm

Waga: ok. 1250 kg

Kamera 3D: 2 x XMu-II

Rozdzielczość: 13 µm

Pole widzenia: 50 x 50 mm

Szybkość inspekcji: do 100 cm²/s

Maksymalny rozmiar płytki: 508 x 560 mm

Inspekcja - komponenty: THT, SMD, press-fit

Inspekcja - punkty lutownicze: po lutowaniu na fali i po lutowaniu selektywnym