3D AOI iS6059 THT Inspection

VISCOM 3D AOI iS6059 THT Inspection to zaawansowany automat do inspekcji strony „bottom” PCBA, pozwalający na kontrolę komponentów THT oraz lutów na nich, komponentów typu press-fit i elementów SMD. AOI 3D iS6059 THT Inspection wyposażony jest w innowacyjny, bezcieniowy system kamer 3D XMu-II pozwalający na przechwytywanie obrazów 2D, 2,5D i 3D w wyjątkowo krótkim czasie i wykrywanie błędów z niemal 100% dokładnością. Obrazy analizowane są w czasie rzeczywistym, a w przypadku wykrycia błędu automat nie przerywa pracy w czasie wyświetlania podglądu dla operatora.

Dedykowane oprogramowanie pozwala na precyzyjną analizę obrazu, integrację z zewnętrznymi bibliotekami, programowanie off-line oraz integrację z systemami traceability.

VISCOM 3D AOI iS6059 THT Inspection:

• maksymalna wydajność dzięki innowacyjnemu systemowi kamer 3D XMu-II
• kamera ortogonalna do przechwytywania obrazu bez zniekształceń i elastyczny system oświetlenia do inspekcji bezcieniowej
• szeroki zakres sprawdzanych i analizowanych obiektów
• szeroki wybór transportów, w tym transport zwrotny i transport długich płytek
• łatwe i intuicyjne oprogramowanie Viscom, niewymagające długotrwałego szkolenia użytkownika
• maksymalna efektywność w wykrywaniu błędów
• kompleksowe śledzenie procesu

• PDFViscom-Brochure-AOI-iS6059-THT-Inspection.pdf
  PDF - 1.39 MB

VISCOM 3D AOI iS6059 THT Inspection:

Wymiary (szerokość x wysokość x głębokość): 1100 mm x 1753 mm x 1756 mm

Kamera 3D - rozdzielczość: 0,5 µm

Kamera 3D - zasięg: do 30 mm

Kamera ortogonalna - rozdzielczość: 13 µm

Kamera ortogonalna - pole widzenia: 50 x 50 mm

Szybkość inspekcji: do 65 cm²/s

Maksymalny rozmiar płytki: 508 mm x 560 mm

Inspekcja - komponenty: THT, press-fit, SMD

Inspekcja - punkty lutownicze: po lutowaniu na fali i po lutowaniu selektywnym

Analiza obrazu i wykrywanie błędów:

SMD: obecność/brak, pozycja, rotacja, wysokość komponentu, polaryzacja, pominięty lut, defekty lutowania, uniesiony komponent (tombstoning), mostkowanie

THT: obecność/brak, pozycja, pominięty lut, defekty lutowania, mostkowanie, wysokość pinu, brak zwilżenia na nóżkach/punktach lutowniczych, zalane otwory

Opcjonalnie: analiza wolnego obszaru, analiza pierścienia kolorów, rozpylenie kulek lutowniczych i inne